SENIN , 07 APRIL 2014

Selamat sore J ..

Hari ini saya mengerjakan 2 tugas sekaligus dari Pak Kuindra , yaitu :

1.     Buatlah suatu tutorial ttg tips n trik komputer dlm format video dan kemudian di upload

di youtube.                                                                                                                

 2.    Menganalisi gambar .                                                                                                 

ANALISIS GAMBAR

Nama    : Sekar Wulan Mulat Tyasih Sekolah  : SMKN 1 PACITAN

 

Gambar 1

Name: AMD FX-8320

Nama seri dari processor

Code Name: Vishera

Seri dari AMD-FX. Memiliki keunggulan berupa penggunaan daya yang lebih hemat serta memiliki kemampuan yang lebih baik sekitar 15% dari seri Bulldozer yang paling cepat. FX Vishera terdiri atas 4 buah modul dengan 2 buah core prosesor untuk setiap modulnya

Max TDP: 125 W

TDP (Thermal Design Power/Thermal Design Point) adalah daya maksimum rata-rata prosesor dapat menghilang saat menjalankan perangkat lunak yang tersedia secara komersial. TDP terutama digunakan sebagai pedoman bagi produsen solusi termal (heatsink / kipas, dll) yang memberitahu mereka berapa banyak panas solusi mereka harus menghilang. TDP bukan daya maksimum CPU dapat menghasilkan - mungkin ada periode waktu ketika CPU menghilang kekuasaan lebih dari yang dirancang, dalam hal baik suhu CPU akan naik mendekati maksimum, atau sirkuit CPU khusus akan mengaktifkan dan menambahkan siklus menganggur atau mengurangi frekuensi CPU dengan maksud mengurangi jumlah daya yang dihasilkan.. Biasanya TDP tidak menggambarkan daya maksimal yang dibutuhkan saat CPU dalam keadaan fullload. TDP hanya dapat menjadi acuan daya yang dibutuhkan dengan load CPU

Package: AM3+ (942)

Menggunakan/support soket AM3+ dan motheboard seri 942

Technology: 32nm

Menggunakan teknologi 32 nanometer (besar satu transistor dalam sebuah processor). 32 nanometer (32 nm) proses CMOS perangkat semikonduktor fabrikasi . "32 nanometer "mengacu pada rata-rata setengah-pitch (yaitu, setengah jarak antara fitur yang identik) dari sel memori pada tingkat teknologi ini.

Core Voltage: 0.948 V

Merupakan tegangan diterapkan pada core CPU (inner CPU). Ini bervariasi dari chip ke chip. Pin CPU secara otomatis akan memprogram kekuatan regulator motherboard untuk memberikan apa yang dibutuhkan chip pada frekuensi saham.

Spesification: AMD FX(tm)-8320 Eight-CoreProcesssor

Deskripsi spesifikasi tentang processor. AMD FX(tm)-8320 memiliki 8 buah core prosesor. FX Vishera terdiri atas 4 buah modul dengan 2 buah core prosesor untuk setiap modulnya.

Familiy: F

Menunjukkan arsitektur dari Chip.

Model: 2

Tipe CPU di dalam sebuah Family

Stepping: 0

Nomer dalam bagian ini mengidentifikasi sedikit pengembangan apa yang terjadi pada coreprocessor, seberapa baru kahprocessor tersebut

Revision: OR-C0

Nama dari revision/revisi didapatkan melalui gabungan antara Family, Model, dan Stepping

Instruction: MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-x64, AMD-V, AES, AVX, XOP, FMA3, FMA4

·         MMX adalah sebuah teknologi hasil karya perusahaan Intel. Pada awalnya, istilah MMX dikabarkan merupakan kependekan dari Multi Mediae Xtension atau Multiple Math atau Matrix Mathe Xtension. Namun pihak Intel secara resmi menolak pengertian tersebut, dan mengatakan bahwa MMX bukan singkatan apapun juga. MMX adalah trade marked (cap/merk dagang) Intel, yang mengandung pengertian atas peningkatan prosesor dalam kompresi & dekompresi video, manipulasi gambar, enkripsi, pemrosesan Input/Output. MMX sendiri sebenarnya adalah sekumpulan instruksi SIMD. Dengan penerapan SIMD, memungkinkan chip prosesor mengeksekusi perintah-perintah yang berulang-ulang atau yang paralel secara cepat, terutama ketika prosesor menjalankan perintah yang berhubungan dengan video, audio, grafik, dan animasi. Secara teknis, dijelaskan bahwa ke dalam rancangan teknologi MMX ini, Intel menambahkan delapan register baru ke dalam arsitektur prosesornya. Register tersebut adalah MM0 hingga MM7. Kenyataannya, register baru ini adalah nama lain dari stack register FPU x87 yang sudah ada.

·         SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A

SSE kependekan dari Streaming SIMD Extension

SSE2 kependekan dari Streaming SIMD Extension 2

SSE3 kependekan dari Streaming SIMD Extension 3

SSSE3 kependekan dari Supplemental Streaming SIMD Extension 3

Teknologi SSE pertama kali dirilis pada bulan Februari tahun 1999. Sampai sekarang pun, sebagian besar mikroprosesor modern dilengkapi dengan teknologi SSE. Teknologi SSE ini juga dilisensikan oleh intel ke perusahaan mikroprosessor yang lain, contoh ke AMD dan Cyrix. Teknologi SSE versi pertama mempunyai 70 instruksi baru yang berfungsi untuk pemrosessan grafik atau gambar dan suara supaya bisa menghasilkan grafik dan suara yang lebih baik dari pada hasil pemrosessan teknologi MMX.

·         x86-x64: memungkinkan prosesor untukberjalan dengan kode 86-bit dan 64-bit dan untuk mengakses memory yang lebih besar,yang memberikan performa grafis yang hebat dan kecepatan proses data yang lebihtinggi.

·         AMD-V: merupakan set ekstensi hardware untuk arsitektur processorAMD. Ekstensi ini didesain untukmelakukan repetitive task yang normalnyadilakukan oleh software danmeningkatkanpenggunaan sumber daya serta performa virtual machine (VM).

Core Speed: 1406.43 MHz

Kecepatan processor dari masing-masing core adalah sekitar 1.4 GHz

Multiplier: x 7.0 ( 7 - 20 )

Angka multiplierbekerjasama dengan bus speed menentukan berapa cepat sebuah CPU dijalankan. Multiplier7.0 dipasangkan dengan prosesor pada bus speed 200 MHz akan menghasilkan kecepatan CPU 1400 MHz (7.0 x 200.

Bus Speed: 200.92 MHz

Bus speed diukur dalam megahertz (MHz), mengacu pada berapa banyak data dapat bergerak melintasi bus secara bersamaan. Jumlah alur yang mampu dilaksanakan oleh sebuah pemproses dalam masa second. Kecepatan bus biasanya mengacu pada kecepatan front side bus (FSB), yang menghubungkan CPU ke Northbridge.

HT Link: 2611.94 MHz

HT Link mengkoneksikan CPU dan kontroler integrated memory-nya ke komponen pada Motherboard. HT Link berperan untuk meningkatkan kinerja antara core pada CPU menjadi lebih baik sehingga dengan demikian akan meningkatan performa CPU padaaplikasiyang telah dirancang untukmulti-core CPU

Cache

·         L1 Data: 8 x 16KB 4-way

Bagian cache L1 yang berfungsi untuk menyimpan data dan berkapasitas sebesar 2 x 16KB yang masing-masing terdiri dari 4 baris (4-way)

·         L1 Inst.: 4 x 64KB 2-way

Bagian cache L1 yang berfungsi untuk menyimpan instruksi dan berkapasitas 4 x 64KB yang masing-masing terdiri dari 2 baris

·         Level 2: 4 x 2048KB 16-way

Cache L2 berkapasitas 4 x 2MB  yang masing-masing terdiri dari 16 baris

·         Level 3: 8MB 64-way

Cache L3 berkapasitas 8MB yang masing-masing terdiri dari 64 baris

Gambar 2

Type: DDR3

Tipe dari memori adalah DDR3 SDRAM (Double Data Ratetype 3 Synchronous Dynamic Random Access Memory) yang merupakan jenis RAM modern dan memiliki keunggulan berupa kemampuan untuk mengantarkan data dua kali lebih cepat serta memungkinkan bandwidth yang lebih besar dibandingan pendahulunya yakni DDR2 SDRAM

Size: 16GBytes

Merupakan total kapasitas RAM yang terinstal dalam PC.

Channel# : Dual

Menunjukkan bahwa RAM yang terinstal terdiri dari dua keping berpasangan yang memiliki spesifikasi, merk, dan kapasitas yang kurang lebih sama (dalam kasus ini masing-masing berkapasitas 8GB) sehingga masing-masing dapat bekerja secara individual guna mengoptimalkan bandwidth.

NB Frequency: 2210.0 MHz

North Bridge Frequency merupakan bagian dari motherboard yang memastikan soket CPUdan RAM menerima daya yang mencukupi. Semakin tinggi NB maka akan membuat PC lebih stabil dan overclock, khususnya pada komponen RAM.

DRAM Frequency: 803.6 MHz

Merupakan total bandwidth yang tersedia dalam memory.  Semakin tinggi maka akan semakin meningkatkan performa komputer.

FSB DRAM: 1:4

Memory Divider yang berfungsi untuk menyesuaikan antara clock Memory dan FSB CPU. Contoh penghitungannya adalah:

Misal:

FSB DRAM= 1:4

x=clock FSB CPU, y=clockmemory

x /  1 = z

z * 6 = y

CAS# Latency (CL): 11.0 clocks

Memiliki jumlah clock 11. Column Address Strobe (CAS) latency atau biasa disingkat CL, adalah waktu jeda antara ketika memory controller memberi instruksi kepada memory module untuk mengakses sebuah kolom particular memory pada sebuah RAM, dan ketika data dari lokasi array yang diberikan telah tersedia pada modul pin output. Secara umum, semakin kecil CAS latency, maka akan semakin baik

RAS# toCAS #Delay (tRCD): 11 clocks

Memiliki jumlah clock 11. tRCDadalah jumlahclockcyclesdelayyang dibutuhkan antara Command Row Address Strobe (RAS) yang aktifdan CAS yang merupakanwaktu yang diperlukan ketika memorycontrollermenyatakansebuahrowaddress, dan kemudianmenyatakan sebuahcolumnaddressselamakegiatan selanjutnyamembaca atau menulis sebuah command. tRCD bekerja untuk waktu delay/selang row address ke column address.

RAS# Precharge (tRP): 11 clocks

Memiliki jumlah clock 11. tRPadalah jumlahclockcyclesyang dibutuhkan untukmengakhiri akseskesebuahrowmemory yang terbuka, dan membuka akses ke row berikutnya.

Cycle Time (tRAS): 28 clocks

tras (RowActive Time)adalah jumlah peredaran clock yang diambil antara sekumpulan command aktifdan kemudian mengeluarkan commandprecharge

Bank Cycle Time (tRC): 39 clocks

Minimal interval waktu antaracommand aktif yang berurutanke sekumpulan command yang samayang didefinisikan olehtRC.

tRC = tRAS + trap

n